Participation au salon IFAS 2009
Jeudi, 24 Septembre 2009
Tecost AG sera présente au Salon IFAS 2009 (http://www.ifas-expo.ch) du 28 au 30 octobre au Palais de Beaulieu à Lausanne. Nous disposerons d’un espace de 18 m2 pour vous accueillir et pour vous présenter la nouvelle version du SIEMS avec un tout nouveau design, des fonctionnalités étendues et l’intégration de la signature électronique.
Notre stand porte le numéro 07/71 et il se trouve à la halle 7. Sa localisation peut être consultée en cliquant sur le Plan de la halle. Des billets d’entrées sont à votre disposition dans nos locaux. Pour ce faire, il suffit de nous contacter à Cette adresse email est protégée contre les robots des spammeurs, vous devez activer Javascript pour la voir. en indiquant le nom de votre institution, votre nom et adresse.
Notre stand porte le numéro 07/71 et il se trouve à la halle 7. Sa localisation peut être consultée en cliquant sur le Plan de la halle. Des billets d’entrées sont à votre disposition dans nos locaux. Pour ce faire, il suffit de nous contacter à Cette adresse email est protégée contre les robots des spammeurs, vous devez activer Javascript pour la voir. en indiquant le nom de votre institution, votre nom et adresse.
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